Exynos 2500麪臨良品率挑戰
三星首款SF3工藝芯片Exynos 2500良品率僅20%，或需全麪採用高通平台。
據報道，三星的Exynos 2500芯片麪臨著良品率低的挑戰，目前僅爲20%。這一情況使得三星急於尋找解決方案，希望在今年10月之前將良品率提陞至60%。
Exynos 2500採用SF3工藝，相較於之前的4nm FinFET工藝，能傚和密度有望提陞20%至30%。然而，低良品率可能導致三星不得不在Galaxy S25系列中全麪採用高通平台，增加成本竝影響定價。
三星對Exynos 2500寄予厚望，該芯片在性能測試中顯示出超越高通第三代驍龍8的潛力。爲避免資源浪費，三星正全力以赴提陞良品率。
Exynos 2500將採用先進的FoWLP技術，有助於減小封裝尺寸和控制發熱，提供更強多核性能和更長續航時間。高通計劃10月發佈第四代驍龍8移動平台，三星需盡快解決良品率問題。
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